제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024
October 23 ~ 25 / COEX SEOUL
Bucheon Industry Promotion Agency
Booth No.C032<피에스엠피 주식회사>
1.P&P A’ssy Module 성능 검증 자동화장비 2.Picker A’ssy 제품 시연 장비
<(주)인우하이텍>
1.줌 영상 현미경 부품 2.전동 줌 현미경 부품
<삼일테크(주)>
1.트림/폼 장비, 반도체 패키지 검사장비 2.레이저 디플레쉬 장비
<에스피반도체통신>
1.디스크리트 2. 모듈
<(주)큐인테크>
1. 반도체 금형 및 부품
1.Pick & Place A’ssy Module Performance Verification Equipment for Semiconductor Equipment 2.Picker A’ssy Unit Demo Kit
1.Zoom Video Microscope Parts 2.Motorized Zoom Microscope Parts
1.trim/form equipment, semiconductor package inspection equipment 2.laser deflash equipment
1.Discrete 2.Module
1.Semiconductor molding parts
<피에스엠피 주식회사>
당사는 20년 동안 국내외 반도체장비 고객사에 PICK & PLACE A’SSY MODULE 자동화기기를 공급하는 전문회사로써 빠른속도와 초고정밀 위치제어능력, 내구성강화 및 경량화 실현을 통해 반도체 제조산업에 크게 기여하고 있음. 최근에는 AI반도체 및 HBM 제조기술에 최적화된 반도체장비 핵심부품을 공급하는 전문회사로 도약하고 있음.
<(주)인우하이텍>
(주)인우하이텍은 1997년부터 현미경, 영상 처리 소프트웨어, 머신 비젼 시스템 등을 제조, 판매하고 있음. 정부출연연구기관, 대학, 사기업 부설 연구소등의 연구기관에 영상처리 및 분석업무에 관한 장치와 프로그램등 Total Solution을 지원하고 있음.
<삼일테크(주)>
삼일테크(주)는 반도체 제조용 장비를 개발, 생산하는 전문기업으로서 1993년 창립이래 다양한 반도체 제조장비를 국내외 유명 반도체제조업체에 공급해 왔으며 장비국산화 및 국가 경쟁력 확보에 주력하고 있는 반도체 제조 장비 제작 업체임. 특히, 반도체 후 공정 장비 중트림/폼 장비, 반도체 패키지 검사장비, 레이저 디플레쉬 장비, 레이저 마킹장비를 비롯하여 반도체 장비 및 자동화 장비에 주력하여 왔음.
<에스피반도체통신>
전력용 반도체 패키징 후공정 전문기업으로 Discrete 제품 및
산업용 Module의 조립 서비스를 글로벌 기업들에게 제공하고 있으며,
전장용 반도체 조립 사업 영역에 도전하고 있음.
<(주)큐인테크>
1999년 설립된 반도체 후공정 금형 및 장비 개발 전문 기업.
날짜/시간 | 10:00 | 11:00 | 12:00 | 13:00 | 14:00 | 15:00 | 16:00 |
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