반도체 대전

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제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024

October 23 ~ 25 / COEX SEOUL

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2024 참가업체 디렉토리
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주식회사 가나

GANA CO.,LTD

Booth No.C534

CEO유태규 / YOO Tae-Gyu
ADDRESS경기 안양시 동안구 벌말로 123 (관양동, 평촌스마트베이) 805호 / Rm805, Smart Bay, 123 Beolmal-Ro, Dongan-Gu, Anyang-Si , Gyeonggi-Do, 14055 Korea
CONTACTTel. 82-31-398-5110 / Fax. 82-31-398-5109 / URL. www.ganatr.co.kr

제조품목

산업용 접착제, UV LED 경화기 , 정밀 Die bonder, Flip chip bonder, Wire bonder

Industrial adhesive, UV LED curing machine, 정밀 Die bonder, Flip chip bonder, Wire bonder

회사소개

㈜가나는 첨단 본딩 솔루션 전문기업으로 정밀 Die bonder, Flip chip bonder,
Wire bonder첨단 장비와 다양한 고 기능성 접착제 및 경화 장비 등
One Bonding Solution 을 공급하는 회사입니다

Gana Co., Ltd., a company specializing in bonding solutions, supplies One Bonding Solution, including cutting-edge equipment such as precision die bonder, flip chip bonder, and wire bonder, as well as various high-performance adhesives and curing equipment.
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