SEDEX 2025 (제 27회 반도체 대전)
October 22 ~ 24 / COEX SEOUL
번호 | 제목 | 작성일 |
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12735 | 美, 반도체 내주고 中 희토류 받나 | 2025-06-11 |
12734 | 화웨이 CEO “어센드 칩, 미국에 한 세대 뒤져”…기술 전쟁에서 몸 낮춘 中 | 2025-06-11 |
12733 | 과기정통부, 2434억 투입해 국산 NPU 조기 상용화 지원 | 2025-06-11 |
12732 | 삼성전자, 차세대 D램에 '건식 PR' 첫 적용 | 2025-06-11 |
12731 | 삼성·퀄컴, 전장 협력 강화…메모리·파운드리·DP까지 | 2025-06-11 |
12730 | SK하이닉스 "한계 돌파"…초미세 공정 플랫폼 구축 | 2025-06-11 |
12729 | "잃어버린 30년 마침표"...다시 기지개 켜는 日 반도체 | 2025-06-11 |
12728 | 미국 패키징공장 부지 결정 못한 TSMC…"대만서 진행" | 2025-06-11 |
12727 | 파운드리 세계 1위 TSMC, 5월 매출 14.6조…전년 대비 39.6%↑ | 2025-06-11 |
12726 | 영국, 엔비디아 손잡고 AI인프라 대확장…1.8조원 투자 | 2025-06-11 |