제 25회 반도체 대전 SEDEX
October 25 ~ 27 / COEX SEOUL
번호 | 제목 | 작성일 |
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7931 | 日정부, 엔비디아와 손잡고 양자 계산시스템 본격 구축 | 2024-04-22 |
7930 | 인텔, 가장 먼저 차세대 노광장비 설치… 삼성·TSMC 추월 시도 | 2024-04-22 |
7929 | 한미반도체, 인천 주안국가산단에 6번째 공장 오픈 “TC 본더 생산 능력 확대” | 2024-04-22 |
7928 | ISC "SKC와 반도체 유리기판 협업 강화" | 2024-04-22 |
7927 | 반도체·디지털 인재 육성 올 '마이스터高' 3곳 추가 | 2024-04-22 |
7926 | 산업부, 美행정부에 "차별 없는 반도체 보조금·IRA인센티브 요청" | 2024-04-19 |
7925 | 삼성, 내년 HBM 16단 제품 출시 | 2024-04-19 |
7924 | 삼성전자 “12단 HBM3E 속도·용량 세계 최고”… AI 주도권 회복 야심 | 2024-04-19 |
7923 | 삼성 'AI칩 1위' 정조준 美 R&D 조직 확대 재편 | 2024-04-19 |
7922 | 삼성전자 반도체, 베이징 모터쇼 참가…중국 차량용 반도체 시장 공략 | 2024-04-19 |